低振動穿孔工事（ていしんどうせんこうこうじ）は、建築や土木工事において、低い振動レベルで地下への穴あけ（穿孔）を行う工事のことです。この工法は、特に振動に敏感な周囲の建物や地盤への影響を最小限に抑える必要がある場合に使用されます。低振動穿孔工事では、以下のような特徴的な手法や機器が使用されます。
1.振動の制御: 振動を制御するために、振動低減技術が採用されます。例えば、特殊な穿孔機械によるゆっくりとした回転運動や、振動を吸収するバッフルシステムの使用などがあります。
2.音響的な制約: 音響的な影響を最小限に抑えるために、静音機器や音響防音システムが使用されます。騒音の発生源を制御し、周囲への音響的な影響を軽減します。
3.地盤の保護: 穿孔作業が行われる地盤には、振動吸収材やクッション材が敷設されることがあります。これにより、地盤への影響を軽減し、周囲の建物や地下施設の安全を確保します。
低振動穿孔工事は、主に以下のような場面で利用されます。隣接する建物への影響を最小限に抑えたい場合：例えば、近隣の住宅やオフィスビルがある場所での地下への穴あけ作業など。振動に敏感な設備や機器への影響を避けたい場合：例えば、病院や研究施設内の精密機器や試験装置がある場所など。低振動穿孔工事は、建築物や周囲の環境への配慮が求められる場合に重要な工法です。専門的な技術や設備を持った施工業者が、適切な手法と機器を使用して工事を行う必要があります。
